창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9614PC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9614PC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9614PC | |
관련 링크 | 961, 9614PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UBY1V182MHL1TO | 1800µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 33 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 135°C | UBY1V182MHL1TO.pdf | |
![]() | M65573FP RFOS | M65573FP RFOS RENESAS QFP-100 | M65573FP RFOS.pdf | |
![]() | LA7025 | LA7025 SANYO DIP | LA7025.pdf | |
![]() | K471M15X7RH5.H5 | K471M15X7RH5.H5 VISHAY DIP | K471M15X7RH5.H5.pdf | |
![]() | HCC381R2J103M11E | HCC381R2J103M11E MARUWA SMD or Through Hole | HCC381R2J103M11E.pdf | |
![]() | S3C2410A26-YORO | S3C2410A26-YORO SAMSUNG BGA | S3C2410A26-YORO.pdf | |
![]() | PEF55218 EV2.1 | PEF55218 EV2.1 ORIGINAL BGA | PEF55218 EV2.1.pdf | |
![]() | MAX16000ETC+T | MAX16000ETC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16000ETC+T.pdf | |
![]() | PMBT3906 /T3 | PMBT3906 /T3 NXP SMD or Through Hole | PMBT3906 /T3.pdf | |
![]() | TEC2401/2402/2403 | TEC2401/2402/2403 TEC SMD or Through Hole | TEC2401/2402/2403.pdf | |
![]() | CL-GD5402-65QC-B | CL-GD5402-65QC-B CIRRDS QFP-144 | CL-GD5402-65QC-B.pdf | |
![]() | TSI352-RDK1 | TSI352-RDK1 IDT DEVELOPMENT KIT | TSI352-RDK1.pdf |