창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-95-5260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 95-5260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 95-5260 | |
| 관련 링크 | 95-5, 95-5260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NTD4858NT4G | MOSFET N-CH 25V 11.2A DPAK | NTD4858NT4G.pdf | |
![]() | 54F-790-021 | 0.01µF Feed Through Capacitor 300V 10A 10 mOhm Axial, Bushing | 54F-790-021.pdf | |
![]() | 103-123JS | 12µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 103-123JS.pdf | |
![]() | 345002150001 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345002150001.pdf | |
![]() | 74HC251C | 74HC251C NEC SMD or Through Hole | 74HC251C.pdf | |
![]() | BCM5324MKPBG-P12 | BCM5324MKPBG-P12 BROADCOM BGA | BCM5324MKPBG-P12.pdf | |
![]() | 0603N820J500NT | 0603N820J500NT WALSIN SMD | 0603N820J500NT.pdf | |
![]() | HD6433038F | HD6433038F HITACHI QFP | HD6433038F.pdf | |
![]() | LFA20-2AE103MT | LFA20-2AE103MT L SMD or Through Hole | LFA20-2AE103MT.pdf | |
![]() | LP3876ET-3.3/NOPB | LP3876ET-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3876ET-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | ECJ2VF1C105Z | ECJ2VF1C105Z PANASONICSHUNHING SMTDIP | ECJ2VF1C105Z.pdf | |
![]() | M27C512-15F5 | M27C512-15F5 ST DIP | M27C512-15F5.pdf |