창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-94SVP336X0025E12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 94SVP Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | 94SVP Oscon 25V EOL 13/Apr/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 94SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.98A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 94SVP336X0025E12 | |
| 관련 링크 | 94SVP336X, 94SVP336X0025E12 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y00772K70000B0L | RES 2.7K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00772K70000B0L.pdf | |
![]() | 1812B474M251NXTM | 1812B474M251NXTM WALSIN SMD | 1812B474M251NXTM.pdf | |
![]() | 74HC04D/NXP | 74HC04D/NXP NXP SMD or Through Hole | 74HC04D/NXP.pdf | |
![]() | MTP75N06L | MTP75N06L ON/A SMD or Through Hole | MTP75N06L.pdf | |
![]() | MC1JJN0600 | MC1JJN0600 Amphenol SMD or Through Hole | MC1JJN0600.pdf | |
![]() | UPD27C4001CZ-15 | UPD27C4001CZ-15 NEC DIP | UPD27C4001CZ-15.pdf | |
![]() | CE4100 | CE4100 CHIPOWER SOT23-5 | CE4100.pdf | |
![]() | LG45840-PF | LG45840-PF LIGITEK LED | LG45840-PF.pdf | |
![]() | R0K572630D001BR-ES | R0K572630D001BR-ES ORIGINAL SMD or Through Hole | R0K572630D001BR-ES.pdf | |
![]() | TSDF1205RW-GS08 | TSDF1205RW-GS08 VISHAY SOT343 | TSDF1205RW-GS08.pdf | |
![]() | ADP3333ARM5.0 | ADP3333ARM5.0 ADI MSOP | ADP3333ARM5.0.pdf | |
![]() | NRC10TR1/10W | NRC10TR1/10W NIP SMD or Through Hole | NRC10TR1/10W.pdf |