창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-94SVP226X0025F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 94SVP Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | 94SVP Oscon 25V EOL 13/Apr/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 94SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 94SVP226X0025F8 | |
| 관련 링크 | 94SVP226X, 94SVP226X0025F8 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43821A1336M | 33µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 5.6 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | B43821A1336M.pdf | |
![]() | A181J15C0GH5TAA | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A181J15C0GH5TAA.pdf | |
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![]() | OZ9982GNC1 0TR | OZ9982GNC1 0TR OMICRO SMD or Through Hole | OZ9982GNC1 0TR.pdf | |
![]() | XR-T65118ACD | XR-T65118ACD ORIGINAL SOP-28 | XR-T65118ACD.pdf | |
![]() | W93524F | W93524F WINBOND QFP | W93524F.pdf | |
![]() | DM54LS04W/883QS | DM54LS04W/883QS NSC SOP-14 | DM54LS04W/883QS.pdf | |
![]() | 65LVDS125ADBTG4 | 65LVDS125ADBTG4 TI SMD or Through Hole | 65LVDS125ADBTG4.pdf | |
![]() | B25836B3297A305 | B25836B3297A305 EPCOSPTELTD DIPSOP | B25836B3297A305.pdf | |
![]() | S3C7048D57-QZR4 | S3C7048D57-QZR4 SAMSUNG QFP | S3C7048D57-QZR4.pdf | |
![]() | BA3703FE2 | BA3703FE2 ROHM SMD or Through Hole | BA3703FE2.pdf | |
![]() | D1387 | D1387 SANYO TO-92 | D1387.pdf |