창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-94SVP187X0016E12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 94SVP Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 94SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.48A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 718-1868-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 94SVP187X0016E12 | |
| 관련 링크 | 94SVP187X, 94SVP187X0016E12 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 31.2500MB-K5 | 31.25MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 31.2500MB-K5.pdf | |
![]() | SIT8008AI-73-18E-24.0000000E | OSC XO 1.8V 24MHZ OE | SIT8008AI-73-18E-24.0000000E.pdf | |
![]() | CMF605R0000JKEB64 | RES 5 OHM 1W 5% AXIAL | CMF605R0000JKEB64.pdf | |
![]() | H464K9BYA | RES 64.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H464K9BYA.pdf | |
![]() | 3301-BT/P | 3301-BT/P Microchi DIP-8 | 3301-BT/P.pdf | |
![]() | TIC116C | TIC116C ORIGINAL TO-220 | TIC116C.pdf | |
![]() | AP1117EI15G-13 | AP1117EI15G-13 DIODES SMD or Through Hole | AP1117EI15G-13.pdf | |
![]() | BB(BAB)120-(6)KA-B250(**) | BB(BAB)120-(6)KA-B250(**) ORIGINAL SMD or Through Hole | BB(BAB)120-(6)KA-B250(**).pdf | |
![]() | 185-TIV59288-4 | 185-TIV59288-4 WU DIP | 185-TIV59288-4.pdf | |
![]() | TLV2464AQPW | TLV2464AQPW BB/TI TSSOP14 | TLV2464AQPW.pdf | |
![]() | 6644212 | 6644212 MURR SMD or Through Hole | 6644212.pdf |