창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-940DSMKD001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 940DSMKD001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 940DSMKD001 | |
| 관련 링크 | 940DSM, 940DSMKD001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASDXRRX010NDAA5 | Pressure Sensor ±0.36 PSI (±2.49 kPa) Differential Male - 0.09" (2.31mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP Module | ASDXRRX010NDAA5.pdf | |
![]() | E1215D-1W = NN1-12S15D3 | E1215D-1W = NN1-12S15D3 SANGMEI DIP | E1215D-1W = NN1-12S15D3.pdf | |
![]() | BD8215EFV-E2 | BD8215EFV-E2 ROHM TSSOP54 | BD8215EFV-E2.pdf | |
![]() | H309GGGG | H309GGGG JOINSCAN SMD or Through Hole | H309GGGG.pdf | |
![]() | LE75282BVCT | LE75282BVCT LEGER SMD or Through Hole | LE75282BVCT.pdf | |
![]() | BFG425WTR | BFG425WTR NXP SMD or Through Hole | BFG425WTR.pdf | |
![]() | 17-7627-07 | 17-7627-07 SPANSION TSOP-48L | 17-7627-07.pdf | |
![]() | TPS2300 | TPS2300 TPS TSSOP | TPS2300.pdf | |
![]() | KT3268007413-25 | KT3268007413-25 VT BGA | KT3268007413-25.pdf | |
![]() | 33708 | 33708 ORIGINAL SOP | 33708.pdf |