창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-93LC66C-I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 93LC66C-I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 93LC66C-I/P | |
| 관련 링크 | 93LC66, 93LC66C-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK212B7473MG-T | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | UMK212B7473MG-T.pdf | |
![]() | MBB02070C1401FCT00 | RES 1.4K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1401FCT00.pdf | |
![]() | ZRJ0256A | 56C 256 PPR | ZRJ0256A.pdf | |
![]() | AT-204 | AT-204 SYNERGY SMD or Through Hole | AT-204.pdf | |
![]() | K4J10324QD-+HC12 | K4J10324QD-+HC12 SAMSUNG BGA | K4J10324QD-+HC12.pdf | |
![]() | ESB687M035AM2AA | ESB687M035AM2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB687M035AM2AA.pdf | |
![]() | 1117CD-3.3 | 1117CD-3.3 AMS TO-252 | 1117CD-3.3.pdf | |
![]() | UCC37323 | UCC37323 TI SOP-8 | UCC37323.pdf | |
![]() | IOR6216 | IOR6216 agilent SOP-8 | IOR6216.pdf | |
![]() | DG3428-00 | DG3428-00 AMD CDIP16 | DG3428-00.pdf | |
![]() | JZ1.8432MHZ | JZ1.8432MHZ CH 49U | JZ1.8432MHZ.pdf | |
![]() | MX604P | MX604P CML DIP16 | MX604P.pdf |