창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-933954070127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 933954070127 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 933954070127 | |
관련 링크 | 9339540, 933954070127 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/MDA-1-6/10-R | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-1-6/10-R.pdf | ||
ERJ-12ZYJ9R1U | RES SMD 9.1 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ9R1U.pdf | ||
FRM100JR-73-15R | RES 15 OHM 1W 5% AXIAL | FRM100JR-73-15R.pdf | ||
NRF51422-QFAB-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAB-R.pdf | ||
MIC24LC512-I/SMG p/b | MIC24LC512-I/SMG p/b MICREL SOP-8 | MIC24LC512-I/SMG p/b.pdf | ||
SRG35VB10MD07 | SRG35VB10MD07 ORIGINAL SMD or Through Hole | SRG35VB10MD07.pdf | ||
AM27523/BRA | AM27523/BRA AMD DIP | AM27523/BRA.pdf | ||
K6T0808C1D- | K6T0808C1D- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-.pdf | ||
CS4811 | CS4811 ORIGINAL SOPDIP | CS4811.pdf | ||
TCA230 | TCA230 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCA230.pdf | ||
LT1017CN8 PBF | LT1017CN8 PBF LTC SMD or Through Hole | LT1017CN8 PBF.pdf | ||
TLYE1102B(T10) | TLYE1102B(T10) TOSHIBA ROHS | TLYE1102B(T10).pdf |