창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-92HD75B2X5NDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 92HD75B2X5NDG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 92HD75B2X5NDG | |
| 관련 링크 | 92HD75B, 92HD75B2X5NDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41896C7128M | 1200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 126 mOhm @ 120Hz 7000 Hrs @ 125°C | B41896C7128M.pdf | |
![]() | EP22V10EDC-10 | EP22V10EDC-10 ALTERA DIP | EP22V10EDC-10.pdf | |
![]() | KMC755CPX350LE | KMC755CPX350LE Freescale SMD or Through Hole | KMC755CPX350LE.pdf | |
![]() | GE28F256L30T85 | GE28F256L30T85 INTEL BGA | GE28F256L30T85.pdf | |
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![]() | K4H510838F-HCB3 | K4H510838F-HCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H510838F-HCB3.pdf | |
![]() | AM486DX5-132W16BHC | AM486DX5-132W16BHC AMD QFP208 | AM486DX5-132W16BHC.pdf | |
![]() | LTC2981AIGN#TRPBF | LTC2981AIGN#TRPBF LT SOP | LTC2981AIGN#TRPBF.pdf | |
![]() | MCP1207P | MCP1207P ON DIP8 | MCP1207P.pdf | |
![]() | 5KPA90A | 5KPA90A LITTELFUSE R-6 | 5KPA90A.pdf | |
![]() | D80C50HC137 | D80C50HC137 NSC DIP40 | D80C50HC137.pdf | |
![]() | RPE260E107Z25 | RPE260E107Z25 MURATA SMD or Through Hole | RPE260E107Z25.pdf |