창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-926893-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 926893-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 926893-3 | |
| 관련 링크 | 9268, 926893-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ER681J | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER681J.pdf | |
![]() | LT5516EUF#PBF | RF Demodulator IC 800MHz ~ 1.5GHz 16-WQFN Exposed Pad | LT5516EUF#PBF.pdf | |
![]() | AM9150DC | AM9150DC AMD DIP | AM9150DC.pdf | |
![]() | MLG1608B12NJ/0603-12N | MLG1608B12NJ/0603-12N MEILEI SMD or Through Hole | MLG1608B12NJ/0603-12N.pdf | |
![]() | YMU818B | YMU818B YAMAHA LCSP-49 | YMU818B.pdf | |
![]() | XC5215TM-6C-HQ208 | XC5215TM-6C-HQ208 XILINX QFP | XC5215TM-6C-HQ208.pdf | |
![]() | BD6583MUV | BD6583MUV ROHM VQFN-24 | BD6583MUV.pdf | |
![]() | FNC-1.25 | FNC-1.25 JST SMD or Through Hole | FNC-1.25.pdf | |
![]() | BOURNS-3590S-2 | BOURNS-3590S-2 B SMD or Through Hole | BOURNS-3590S-2.pdf | |
![]() | LSP200224001-50 | LSP200224001-50 LAN 20W | LSP200224001-50.pdf | |
![]() | MST8886B-LF | MST8886B-LF MSTAR QFP128 | MST8886B-LF.pdf | |
![]() | GRM155B30J105KE18C | GRM155B30J105KE18C MURATA SMD or Through Hole | GRM155B30J105KE18C.pdf |