창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-923690-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 923690-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 923690-08 | |
| 관련 링크 | 92369, 923690-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM3195C2A102JA16D | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C2A102JA16D.pdf | |
![]() | 1206SFP400F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 1206 | 1206SFP400F/32-2.pdf | |
![]() | V62C31161024L-35T | V62C31161024L-35T ORIGINAL SSOP | V62C31161024L-35T.pdf | |
![]() | YL-P009 | YL-P009 ORIGINAL SMD or Through Hole | YL-P009.pdf | |
![]() | SPMWHT5606N2BAD0S0 | SPMWHT5606N2BAD0S0 SAMSUNG CHIPLED | SPMWHT5606N2BAD0S0.pdf | |
![]() | ZT4459 | ZT4459 ZT SOT-23-6 | ZT4459.pdf | |
![]() | MAX809 2.63V | MAX809 2.63V ORIGINAL sot23 | MAX809 2.63V.pdf | |
![]() | CL10A106MQNC | CL10A106MQNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10A106MQNC.pdf | |
![]() | NE88933 NOPB | NE88933 NOPB NEC SOT23 | NE88933 NOPB.pdf | |
![]() | 17520 10 B1 | 17520 10 B1 Volex NA | 17520 10 B1.pdf | |
![]() | PICMCP2120-I/SL | PICMCP2120-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | PICMCP2120-I/SL.pdf | |
![]() | CL31C1R5BBCANNC | CL31C1R5BBCANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C1R5BBCANNC.pdf |