창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-922576-20-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 922576-20-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 922576-20-R | |
| 관련 링크 | 922576, 922576-20-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM29828DC-B | AM29828DC-B AMD DIP | AM29828DC-B.pdf | |
![]() | 733W21L1 | 733W21L1 TI DIP8 | 733W21L1.pdf | |
![]() | SEC1801C | SEC1801C SANKEN SMD | SEC1801C.pdf | |
![]() | SG1524BJ/883B (5962-8764501EA) | SG1524BJ/883B (5962-8764501EA) MICROSEMI SOIC | SG1524BJ/883B (5962-8764501EA).pdf | |
![]() | DG182A/883 | DG182A/883 SILICONIX SMD or Through Hole | DG182A/883.pdf | |
![]() | RA50391212 | RA50391212 ALEPH SMD or Through Hole | RA50391212.pdf | |
![]() | TC-3.6864MHZ-XNB | TC-3.6864MHZ-XNB QT dip | TC-3.6864MHZ-XNB.pdf | |
![]() | CL05F223ZANG | CL05F223ZANG SAMSUNG 10X05 | CL05F223ZANG.pdf | |
![]() | AM1V228M22040 | AM1V228M22040 SAMW DIP2 | AM1V228M22040.pdf | |
![]() | B36500302 | B36500302 TDK DIP/SMD | B36500302.pdf | |
![]() | UR(BX) | UR(BX) M SMD or Through Hole | UR(BX).pdf | |
![]() | NJM78L09AT1 | NJM78L09AT1 N/A SMD or Through Hole | NJM78L09AT1.pdf |