창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-91312 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 91312 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 91312 | |
관련 링크 | 913, 91312 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K221J10C0GF5TL2 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K221J10C0GF5TL2.pdf | |
![]() | 752121102GPTR13 | RES ARRAY 11 RES 1K OHM 12SRT | 752121102GPTR13.pdf | |
![]() | AMCA52-2R710G-S1F-T | 2.7GHz WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.61GHz ~ 2.81GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | AMCA52-2R710G-S1F-T.pdf | |
![]() | FC125 32.768KHZ | FC125 32.768KHZ KYOCERA SMD or Through Hole | FC125 32.768KHZ.pdf | |
![]() | TEESVC1D106M8R | TEESVC1D106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVC1D106M8R.pdf | |
![]() | EEFSD0D271R | EEFSD0D271R PANASONIC SMD | EEFSD0D271R.pdf | |
![]() | TLV2402ID | TLV2402ID TI SOIC8 | TLV2402ID.pdf | |
![]() | CLA2334AW | CLA2334AW PHI DIP-40L | CLA2334AW.pdf | |
![]() | HC-49/U-S20.0000MHZ | HC-49/U-S20.0000MHZ INTERSIL TO-220 | HC-49/U-S20.0000MHZ.pdf | |
![]() | LM224DTB | LM224DTB ON TSSOP14 | LM224DTB.pdf | |
![]() | KFG1G16U2M-DIB5 | KFG1G16U2M-DIB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2M-DIB5.pdf |