창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-908-NM22106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 908-NM22106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 908-NM22106 | |
| 관련 링크 | 908-NM, 908-NM22106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 91J6R2 | RES 6.2 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J6R2.pdf | |
![]() | MMBT8050-1 5A | MMBT8050-1 5A ST SMD or Through Hole | MMBT8050-1 5A.pdf | |
![]() | TPS71501DCK | TPS71501DCK TI SC70-5P | TPS71501DCK.pdf | |
![]() | XCV400E BG432 | XCV400E BG432 XILINX BGA | XCV400E BG432.pdf | |
![]() | MN102L25GDZ | MN102L25GDZ ORIGINAL QFP | MN102L25GDZ.pdf | |
![]() | IFF0455G6SE02 | IFF0455G6SE02 SAMSUNG SMD | IFF0455G6SE02.pdf | |
![]() | UF830L(003530) | UF830L(003530) UTC TO220 | UF830L(003530).pdf | |
![]() | KR30S028M | KR30S028M KEC TSV | KR30S028M.pdf | |
![]() | BB0PA2604AU | BB0PA2604AU BB SMD-8 | BB0PA2604AU.pdf | |
![]() | 0805 X5R 155 K 160NT | 0805 X5R 155 K 160NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X5R 155 K 160NT.pdf | |
![]() | 1825261-1 | 1825261-1 TYCO con | 1825261-1.pdf | |
![]() | LP324M/NOPB | LP324M/NOPB NSC SOIC-14 | LP324M/NOPB.pdf |