창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9000 M9-CSP32 216Q9NABGA13FH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9000 M9-CSP32 216Q9NABGA13FH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9000 M9-CSP32 216Q9NABGA13FH | |
| 관련 링크 | 9000 M9-CSP32 21, 9000 M9-CSP32 216Q9NABGA13FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-31-33E-33.333330Y | OSC XO 3.3V 33.33333MHZ OE | SIT8008AI-31-33E-33.333330Y.pdf | |
![]() | RA12W-K-12VDC | RA12W-K-12VDC FT SMD or Through Hole | RA12W-K-12VDC.pdf | |
![]() | 40FMN-BMT-A-TFT(LF | 40FMN-BMT-A-TFT(LF JST Connector | 40FMN-BMT-A-TFT(LF.pdf | |
![]() | K4J10324QD-HJ1A 32 | K4J10324QD-HJ1A 32 SAMSUNG BGA | K4J10324QD-HJ1A 32.pdf | |
![]() | TPIC6B259DWR | TPIC6B259DWR TI/BB N A | TPIC6B259DWR.pdf | |
![]() | H.DI-0520-101 | H.DI-0520-101 NEC SMD | H.DI-0520-101.pdf | |
![]() | CZTA46TR13 | CZTA46TR13 CENTRAL SOT-223 | CZTA46TR13.pdf | |
![]() | IDT1337GCSRI8 | IDT1337GCSRI8 IDT 16SOIC(GREEN) | IDT1337GCSRI8.pdf | |
![]() | UPR2G470MHH6 | UPR2G470MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPR2G470MHH6.pdf | |
![]() | TLP191A | TLP191A TOS DIP | TLP191A.pdf | |
![]() | LD8285 | LD8285 INT DIP | LD8285.pdf | |
![]() | BC80960RD | BC80960RD intel SMD or Through Hole | BC80960RD.pdf |