창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9-2176092-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.68k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110628TR RP73PF2A7K68BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 9-2176092-4 | |
| 관련 링크 | 9-2176, 9-2176092-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121856K2FKEK | RES SMD 56.2K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121856K2FKEK.pdf | |
![]() | PHP00805H4930BBT1 | RES SMD 493 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4930BBT1.pdf | |
![]() | HY62WT01ED70C | HY62WT01ED70C HYNIX SOP28 | HY62WT01ED70C.pdf | |
![]() | TC1265-2.5VOA | TC1265-2.5VOA MICROCHIP SOICN-8 | TC1265-2.5VOA.pdf | |
![]() | N2TU25H16AF-37B | N2TU25H16AF-37B ELIXIR FBGA | N2TU25H16AF-37B.pdf | |
![]() | S23081 | S23081 KAINUO SOP-44 | S23081.pdf | |
![]() | NTJS3157PT1G | NTJS3157PT1G ON SMD or Through Hole | NTJS3157PT1G.pdf | |
![]() | SPCP21A006A | SPCP21A006A SPCP SOP24 | SPCP21A006A.pdf | |
![]() | 160887-4 | 160887-4 Tyco SMD or Through Hole | 160887-4.pdf | |
![]() | T6309B | T6309B TEMTECH SMD or Through Hole | T6309B.pdf | |
![]() | 30MQ030TRPBF | 30MQ030TRPBF VISHAY DO214AC | 30MQ030TRPBF.pdf | |
![]() | HES-O3-2C | HES-O3-2C NEIMICON NPN | HES-O3-2C.pdf |