창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9-1393818-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1393818-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23162, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 36.3mA | |
| 코일 전압 | 20VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 17.7 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 7.5ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 727 mW | |
| 코일 저항 | 550옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 15 | |
| 다른 이름 | V23162B720C110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 9-1393818-8 | |
| 관련 링크 | 9-1393, 9-1393818-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TR2/6125FA1.25A | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | TR2/6125FA1.25A.pdf | |
![]() | AD8072JR-REEL7 | AD8072JR-REEL7 AD SOP8 | AD8072JR-REEL7.pdf | |
![]() | LSE65540-PF | LSE65540-PF LIGITEK LED | LSE65540-PF.pdf | |
![]() | 1571983-9 | 1571983-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1571983-9.pdf | |
![]() | TA75S01F TEL:82766440 | TA75S01F TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S01F TEL:82766440.pdf | |
![]() | EX52 | EX52 TRIDENT QFP | EX52.pdf | |
![]() | CD471290B | CD471290B PRX MODULE | CD471290B.pdf | |
![]() | D7840534 | D7840534 NEC QFP | D7840534.pdf | |
![]() | AC1638 | AC1638 TRIOUINT QFN | AC1638.pdf | |
![]() | DF1704 | DF1704 BB SMD or Through Hole | DF1704.pdf | |
![]() | MI2315 | MI2315 MI SOT23-3 | MI2315.pdf | |
![]() | NF590-SLI-SPP-N-C1 | NF590-SLI-SPP-N-C1 NVIDIA BGA | NF590-SLI-SPP-N-C1.pdf |