창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8Z-25.000MAHQ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8Z Series Datasheet Quartz Crystal Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 8Z | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 주파수 안정도 | ±30ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
| 부하 정전 용량 | 10pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 887-2593-2 8Z-25.000MAHQ-T-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8Z-25.000MAHQ-T | |
| 관련 링크 | 8Z-25.000, 8Z-25.000MAHQ-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B224KAFNNNF | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B224KAFNNNF.pdf | |
![]() | 402F300XXCJT | 30MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCJT.pdf | |
![]() | PESD3V3U1UB | PESD3V3U1UB NXP SOD523 | PESD3V3U1UB.pdf | |
![]() | 74AC645A-IN | 74AC645A-IN ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AC645A-IN.pdf | |
![]() | 21007BF | 21007BF INTERSIL SOP8 | 21007BF.pdf | |
![]() | F1029V | F1029V FI SMDDIP | F1029V.pdf | |
![]() | M36L0R705-OB0ZAQ | M36L0R705-OB0ZAQ ST BGA-88D | M36L0R705-OB0ZAQ.pdf | |
![]() | HJ2G227M30025 | HJ2G227M30025 SAMW DIP2 | HJ2G227M30025.pdf | |
![]() | SN54S32/BCBJC | SN54S32/BCBJC TI SMD or Through Hole | SN54S32/BCBJC.pdf | |
![]() | MF0207DTE52-51K | MF0207DTE52-51K YAGEO Call | MF0207DTE52-51K.pdf | |
![]() | 2SA2014L | 2SA2014L FCI SOT-89 | 2SA2014L.pdf | |
![]() | MD2810-D08-X | MD2810-D08-X M-SYSTEM SMD or Through Hole | MD2810-D08-X.pdf |