창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8X83511AKAAVPIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8X83511AKAAVPIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8X83511AKAAVPIC | |
| 관련 링크 | 8X83511AK, 8X83511AKAAVPIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR381C474MAR | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR381C474MAR.pdf | |
![]() | BGA915L7E6327 | BGA915L7E6327 Infineon SMD or Through Hole | BGA915L7E6327.pdf | |
![]() | BZX52C3V3 | BZX52C3V3 ORIGINAL SOD-123 | BZX52C3V3.pdf | |
![]() | 74ALVCH16501DGG | 74ALVCH16501DGG TI TSSOP | 74ALVCH16501DGG.pdf | |
![]() | GSP2ELP-7455R | GSP2ELP-7455R SIRF BGA | GSP2ELP-7455R.pdf | |
![]() | SG-228/SG228 | SG-228/SG228 KODENSHI DIP-2 | SG-228/SG228.pdf | |
![]() | TP902C3 | TP902C3 FUJI T-pack(P) TO-262 | TP902C3.pdf | |
![]() | M28F200 | M28F200 ST TSOP | M28F200.pdf | |
![]() | SFH309-4/5 | SFH309-4/5 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | SFH309-4/5.pdf | |
![]() | IRFS840 | IRFS840 FAIR TO-220F | IRFS840 .pdf | |
![]() | WKBAV002-A31 | WKBAV002-A31 ORIGINAL SMD or Through Hole | WKBAV002-A31.pdf |