창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8P26000003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8P Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 8P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | TCXO | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | 단축 사인 파 | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.047" W(1.60mm x 1.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8P26000003 | |
| 관련 링크 | 8P2600, 8P26000003 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
| GBU4A-M3/45 | DIODE 1PH 4A 50V | GBU4A-M3/45.pdf | ||
![]() | R0429.250 | R0429.250 ORIGINAL SMD | R0429.250.pdf | |
![]() | N005M0-01C000C | N005M0-01C000C TanZhen SMD or Through Hole | N005M0-01C000C.pdf | |
![]() | ACB2012L-060-TL | ACB2012L-060-TL TDK SMD | ACB2012L-060-TL.pdf | |
![]() | 71024-S12Y | 71024-S12Y IDT SOJ | 71024-S12Y.pdf | |
![]() | 50V4700 22X30 | 50V4700 22X30 CHONG SMD or Through Hole | 50V4700 22X30.pdf | |
![]() | MAX706CSUA | MAX706CSUA MAX TSSOP8 | MAX706CSUA.pdf | |
![]() | BD6095GUL | BD6095GUL ROHM SMD or Through Hole | BD6095GUL.pdf | |
![]() | 2CR7 | 2CR7 AGILENT QFN | 2CR7.pdf | |
![]() | IDT72225LB25GB | IDT72225LB25GB IDT PGA | IDT72225LB25GB.pdf | |
![]() | UPD75004GB-785-3B4 | UPD75004GB-785-3B4 NEC QFP | UPD75004GB-785-3B4.pdf | |
![]() | 08052R221M9BB0D | 08052R221M9BB0D PH SMD or Through Hole | 08052R221M9BB0D.pdf |