창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89S8252-24AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89S8252-24AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89S8252-24AI | |
| 관련 링크 | 89S8252, 89S8252-24AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-10.000000E | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8008BI-13-33E-10.000000E.pdf | |
![]() | ADP3338AKC-1.5-RL | ADP3338AKC-1.5-RL AD SOT223 | ADP3338AKC-1.5-RL.pdf | |
![]() | AVW402R | AVW402R IDEC SMD or Through Hole | AVW402R.pdf | |
![]() | HD6417705V-SH3 | HD6417705V-SH3 renesas QFP | HD6417705V-SH3.pdf | |
![]() | HZ3B2-N-EQ | HZ3B2-N-EQ RENESAS SMD | HZ3B2-N-EQ.pdf | |
![]() | 63YXH470M18X16 | 63YXH470M18X16 RUBYCON DIP | 63YXH470M18X16.pdf | |
![]() | M34C02WDW6TR | M34C02WDW6TR ST TSSOP-8 | M34C02WDW6TR.pdf | |
![]() | 87C809AN-2A78 (CHC08101) | 87C809AN-2A78 (CHC08101) CH DIP-28 | 87C809AN-2A78 (CHC08101).pdf | |
![]() | SG5S009V1D2 | SG5S009V1D2 JAE SMD or Through Hole | SG5S009V1D2.pdf | |
![]() | LP3987-30B3F | LP3987-30B3F LowPower SOT23-3 | LP3987-30B3F.pdf | |
![]() | TB1274AF(J,DRY) | TB1274AF(J,DRY) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1274AF(J,DRY).pdf | |
![]() | NEC-ZMC | NEC-ZMC ORIGINAL SOP-24 | NEC-ZMC.pdf |