창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89PR1MEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89PR1MEG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89PR1MEG | |
관련 링크 | 89PR, 89PR1MEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32674D4605K | 6µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.827" W (31.50mm x 21.00mm) | B32674D4605K.pdf | |
![]() | ECW-F4155JL | 1.5µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.539" W (28.00mm x 13.70mm) | ECW-F4155JL.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-13.000MHZ-XC-E-T3 | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-13.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | S26ND02 | S26ND02 SHARP DIP8 | S26ND02.pdf | |
![]() | GD4066D | GD4066D GS SOP | GD4066D.pdf | |
![]() | EXBV8V824JV | EXBV8V824JV ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBV8V824JV.pdf | |
![]() | VR1G | VR1G ORIGINAL SMD or Through Hole | VR1G.pdf | |
![]() | 200TXW220M16X30 | 200TXW220M16X30 Rubycon DIP-2 | 200TXW220M16X30.pdf | |
![]() | FSM-A-003 | FSM-A-003 FIGARO SMD or Through Hole | FSM-A-003.pdf | |
![]() | LNK606PN | LNK606PN POWER DIP7 | LNK606PN.pdf | |
![]() | DTB113ZK-T147 | DTB113ZK-T147 ROHM SOT23 | DTB113ZK-T147.pdf | |
![]() | K5E1H12 | K5E1H12 SAMSUNG BGA | K5E1H12.pdf |