창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89HPES16T4ZHBCG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89HPES16T4ZHBCG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89HPES16T4ZHBCG | |
관련 링크 | 89HPES16T, 89HPES16T4ZHBCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Q-38.400MAAV-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-38.400MAAV-T.pdf | |
![]() | Y759B | Y759B N/A BGA | Y759B.pdf | |
![]() | GCM2195C1H8R2CD31D+D01 | GCM2195C1H8R2CD31D+D01 MURATA NA | GCM2195C1H8R2CD31D+D01.pdf | |
![]() | SMLJ51C | SMLJ51C Microsemi SMC | SMLJ51C.pdf | |
![]() | C0402C689D5GAC | C0402C689D5GAC KEMET SMD or Through Hole | C0402C689D5GAC.pdf | |
![]() | MAX809REXRT10 | MAX809REXRT10 max INSTOCKPACK10000 | MAX809REXRT10.pdf | |
![]() | M37760M8H-1A8GP | M37760M8H-1A8GP MITSUBISHI QFP | M37760M8H-1A8GP.pdf | |
![]() | HDMPT1636AG | HDMPT1636AG AGILENT QFP | HDMPT1636AG.pdf | |
![]() | 564/400V CB | 564/400V CB ORIGINAL SMD or Through Hole | 564/400V CB.pdf | |
![]() | C-1201Y | C-1201Y PARA ROHS | C-1201Y.pdf | |
![]() | S822TW | S822TW tfk SMD or Through Hole | S822TW.pdf | |
![]() | BU2486-32 | BU2486-32 ROHM SOP | BU2486-32.pdf |