창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89G1820 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89G1820 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89G1820 | |
| 관련 링크 | 89G1, 89G1820 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G1H8R2C | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H8R2C.pdf | |
![]() | 594D476X9035R2T | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 200 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 594D476X9035R2T.pdf | |
| APAN3109 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | APAN3109.pdf | ||
![]() | H11A4XSM | H11A4XSM ISOCOM DIPSOP | H11A4XSM.pdf | |
![]() | GRM4GRR72A474KX01K | GRM4GRR72A474KX01K MURATA SMD | GRM4GRR72A474KX01K.pdf | |
![]() | S25FL008AOLNFI001 | S25FL008AOLNFI001 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL008AOLNFI001.pdf | |
![]() | 523SGD | 523SGD ERL DIP | 523SGD.pdf | |
![]() | 6121259-1 | 6121259-1 SILICONIX SOP10 | 6121259-1.pdf | |
![]() | MC74VCXH16244DT | MC74VCXH16244DT ON/TSSOP SMD or Through Hole | MC74VCXH16244DT.pdf | |
![]() | DSPIC30F5013T-20E/PT | DSPIC30F5013T-20E/PT Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F5013T-20E/PT.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-5.0 | TJ5205SF5-5.0 HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF5-5.0.pdf | |
![]() | DKQU/89 | DKQU/89 ROHM SOT-89 | DKQU/89.pdf |