창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89C58X2FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89C58X2FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89C58X2FN | |
| 관련 링크 | 89C58, 89C58X2FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF15X-AG0 | 24MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF15X-AG0.pdf | |
![]() | HKQ0603W1N9C-T | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 610mA 140 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W1N9C-T.pdf | |
![]() | CD4825W1UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4825W1UH.pdf | |
![]() | RT0805BRB0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0711R5L.pdf | |
![]() | PD11394L40 | PD11394L40 PHILIPS TQFP | PD11394L40.pdf | |
![]() | VRE310C | VRE310C TC SMD or Through Hole | VRE310C.pdf | |
![]() | CSM11042AN | CSM11042AN TI DIP16 | CSM11042AN.pdf | |
![]() | 215SCBAKA13F(X550XT) | 215SCBAKA13F(X550XT) ATI BGA | 215SCBAKA13F(X550XT).pdf | |
![]() | SG-51P12.000MC | SG-51P12.000MC Epson SMD | SG-51P12.000MC.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BQ2 | EVM3ESX50BQ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BQ2.pdf | |
![]() | LQG11A33NJ00T1M0501 | LQG11A33NJ00T1M0501 MURATA SMD or Through Hole | LQG11A33NJ00T1M0501.pdf |