창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89C58 33-C-PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89C58 33-C-PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89C58 33-C-PI | |
| 관련 링크 | 89C58 3, 89C58 33-C-PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35D24M00000.pdf | |
![]() | SDE0604A-8R2M | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 90 mOhm Max Nonstandard | SDE0604A-8R2M.pdf | |
![]() | 2474-24J | 82µH Unshielded Molded Inductor 1.53A 152 mOhm Max Axial | 2474-24J.pdf | |
![]() | S29AL008D90BAI01 | S29AL008D90BAI01 SPANSION BGA | S29AL008D90BAI01.pdf | |
![]() | LDA10-24S5 | LDA10-24S5 SUPLET SMD or Through Hole | LDA10-24S5.pdf | |
![]() | PTH03060YAST | PTH03060YAST TIS Call | PTH03060YAST.pdf | |
![]() | PN250-5700-334 | PN250-5700-334 ORIGINAL QFP160 | PN250-5700-334.pdf | |
![]() | B2135 | B2135 N/A SMD or Through Hole | B2135.pdf | |
![]() | DU6629-331M | DU6629-331M Coev NA | DU6629-331M.pdf | |
![]() | T530D687K2R5ASE006 | T530D687K2R5ASE006 KEMET SMD | T530D687K2R5ASE006.pdf | |
![]() | XC3195ATMPQ208C-3 | XC3195ATMPQ208C-3 XILINX QFP | XC3195ATMPQ208C-3.pdf | |
![]() | S10B-PH-SM3C-TB | S10B-PH-SM3C-TB JST SMD or Through Hole | S10B-PH-SM3C-TB.pdf |