창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89C51RC2-1M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89C51RC2-1M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89C51RC2-1M | |
관련 링크 | 89C51R, 89C51RC2-1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3A475M025C3500 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A475M025C3500.pdf | |
![]() | VIAVT8235 | VIAVT8235 VIA BGA | VIAVT8235.pdf | |
![]() | 261A | 261A TI DIP14 | 261A.pdf | |
![]() | UPC666GS | UPC666GS NEC SMD or Through Hole | UPC666GS.pdf | |
![]() | PT3792 | PT3792 VALOR SMD or Through Hole | PT3792.pdf | |
![]() | EBL3216-R82K | EBL3216-R82K MAXECHO 1206- | EBL3216-R82K.pdf | |
![]() | BUV28AF | BUV28AF ON/NXP/ST TO-220 | BUV28AF.pdf | |
![]() | PP330 | PP330 PP QFN | PP330.pdf | |
![]() | MBM29LV320BE-90TN-ER | MBM29LV320BE-90TN-ER FUJ SMD or Through Hole | MBM29LV320BE-90TN-ER.pdf | |
![]() | XPC82602UIGAB3 | XPC82602UIGAB3 MOTOROLA BGA | XPC82602UIGAB3.pdf | |
![]() | LMH7322SQE/NOPB | LMH7322SQE/NOPB NS HISPEEDCOMPWRSPE | LMH7322SQE/NOPB.pdf | |
![]() | 74HC7014D,118 | 74HC7014D,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC7014D,118.pdf |