창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89C51ED2IM-DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89C51ED2IM-DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89C51ED2IM-DIP | |
| 관련 링크 | 89C51ED2, 89C51ED2IM-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3CSR | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CSR.pdf | |
![]() | 9042326823 | 9042326823 hat SMD or Through Hole | 9042326823.pdf | |
![]() | RM065-500M | RM065-500M HDY SMD or Through Hole | RM065-500M.pdf | |
![]() | SPS12060-101M | SPS12060-101M LS 600EAREEL | SPS12060-101M.pdf | |
![]() | XCS30XCPQ208-4 | XCS30XCPQ208-4 XILINX QFP | XCS30XCPQ208-4.pdf | |
![]() | 512-1N4148 | 512-1N4148 ORIGINAL SMD or Through Hole | 512-1N4148.pdf | |
![]() | 1117-3.3AZ16 | 1117-3.3AZ16 AZ TO-223 | 1117-3.3AZ16.pdf | |
![]() | LT3406ES5-3.3#TRMP.. | LT3406ES5-3.3#TRMP.. LT SMD or Through Hole | LT3406ES5-3.3#TRMP...pdf | |
![]() | FHP3463/C24751002 | FHP3463/C24751002 SINK HEAT | FHP3463/C24751002.pdf | |
![]() | BCX56-16,135 | BCX56-16,135 PhilipsSemiconducto NA | BCX56-16,135.pdf | |
![]() | 0299030ZXNV | 0299030ZXNV ORIGINAL 1200bulk | 0299030ZXNV.pdf |