창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89937 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89937 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89937 | |
관련 링크 | 899, 89937 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R1CLCAC | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1CLCAC.pdf | |
![]() | RMCP2010FT75K0 | RES SMD 75K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT75K0.pdf | |
![]() | FZDK | FZDK N/A ORIGINAL | FZDK.pdf | |
![]() | TLC2272AMDREP | TLC2272AMDREP TI SOP8 | TLC2272AMDREP.pdf | |
![]() | FD1073GR | FD1073GR NS DIP8 | FD1073GR.pdf | |
![]() | BCM3900A2KPT | BCM3900A2KPT BROADCOM QFP | BCM3900A2KPT.pdf | |
![]() | TDB6HK75N16KOF | TDB6HK75N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TDB6HK75N16KOF.pdf | |
![]() | SAA7146AH/V4.557 | SAA7146AH/V4.557 NXP QFP160 | SAA7146AH/V4.557.pdf | |
![]() | JM38510/01102BCB | JM38510/01102BCB TEXAS CDIP16 | JM38510/01102BCB.pdf | |
![]() | RV30YN20SB200ohm | RV30YN20SB200ohm Tocos SMD or Through Hole | RV30YN20SB200ohm.pdf | |
![]() | SN74LVTH245NSR | SN74LVTH245NSR TI SOP5.2 | SN74LVTH245NSR.pdf | |
![]() | ROD-16V220M | ROD-16V220M ELNA DIP | ROD-16V220M.pdf |