창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898-5-R5.1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898-5-R5.1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898-5-R5.1K | |
| 관련 링크 | 898-5-, 898-5-R5.1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-74H | 91µH Unshielded Molded Inductor 154mA 4.3 Ohm Max Axial | 1537-74H.pdf | |
![]() | H11B1-X007 | Optoisolator Darlington with Base Output 5300Vrms 1 Channel 6-SMD | H11B1-X007.pdf | |
![]() | F6CE-1G7650-L2TA(2.8 2.8 6P) | F6CE-1G7650-L2TA(2.8 2.8 6P) FUJUTSU SMD | F6CE-1G7650-L2TA(2.8 2.8 6P).pdf | |
![]() | UPD78012BGC-608-AB8 | UPD78012BGC-608-AB8 NEC QFP | UPD78012BGC-608-AB8.pdf | |
![]() | TMS320DM642GDK6 | TMS320DM642GDK6 TI BGA | TMS320DM642GDK6.pdf | |
![]() | APM0837-P29 | APM0837-P29 ASB 10x10x3.8 | APM0837-P29.pdf | |
![]() | AMB1608C1960Z10AT | AMB1608C1960Z10AT FDK SMD | AMB1608C1960Z10AT.pdf | |
![]() | T494A475K006AS | T494A475K006AS KEMET SMD or Through Hole | T494A475K006AS.pdf | |
![]() | SED1352F0B | SED1352F0B EPSON QFP | SED1352F0B.pdf | |
![]() | 27.0000B | 27.0000B EPSON SOJ4 | 27.0000B.pdf | |
![]() | AXK7L16227JS | AXK7L16227JS NAIS SMD or Through Hole | AXK7L16227JS.pdf | |
![]() | 707W700 | 707W700 ORIGINAL DIP6 | 707W700.pdf |