창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898-3-R4.7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898-3-R4.7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898-3-R4.7 | |
| 관련 링크 | 898-3-, 898-3-R4.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3IAR | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3IAR.pdf | |
![]() | CDRH74NP-470MC-B | 47µH Shielded Inductor 880mA 260 mOhm Max Nonstandard | CDRH74NP-470MC-B.pdf | |
![]() | 511R-48F | 13µH Unshielded Wirewound Inductor 285mA 1.2 Ohm Max Axial | 511R-48F.pdf | |
![]() | CPF0603B249RE1 | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B249RE1.pdf | |
![]() | PALR-08VF | PALR-08VF JST SMD or Through Hole | PALR-08VF.pdf | |
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![]() | M30622M8A-8H0GP | M30622M8A-8H0GP MIT QFP | M30622M8A-8H0GP.pdf | |
![]() | LMS8117ADT33NOPB | LMS8117ADT33NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS8117ADT33NOPB.pdf | |
![]() | 52424SAMPLE | 52424SAMPLE HAR SMD | 52424SAMPLE.pdf | |
![]() | HY5RS123235BFP-1.. | HY5RS123235BFP-1.. HYNIX BGA | HY5RS123235BFP-1...pdf | |
![]() | G6AU-274P-24DC | G6AU-274P-24DC OMRON SMD or Through Hole | G6AU-274P-24DC.pdf | |
![]() | RN5RD30AA-TR | RN5RD30AA-TR RICOH SOT23-5 | RN5RD30AA-TR.pdf |