창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898-1-R5.1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898-1-R5.1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898-1-R5.1K | |
| 관련 링크 | 898-1-, 898-1-R5.1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C223K1RALTU | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C223K1RALTU.pdf | |
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![]() | MCU08050D6201BP100 | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6201BP100.pdf | |
![]() | A8247416 | A8247416 INTE SMD or Through Hole | A8247416.pdf | |
![]() | B1504 | B1504 PAN MT-3-A | B1504.pdf | |
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![]() | TDA8035HN/C1 | TDA8035HN/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA8035HN/C1.pdf | |
![]() | UPD17243MC-153-5A4-E1-A | UPD17243MC-153-5A4-E1-A NEC TSOP | UPD17243MC-153-5A4-E1-A.pdf | |
![]() | R185CH06FJO | R185CH06FJO WESTCODE MODULE | R185CH06FJO.pdf | |
![]() | 2SJ557-T1B/XB | 2SJ557-T1B/XB NEC SOT-23 | 2SJ557-T1B/XB.pdf | |
![]() | EPG4000S | EPG4000S PCA SMD or Through Hole | EPG4000S.pdf | |
![]() | NTE0515M | NTE0515M CD SOP8 | NTE0515M.pdf |