창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8954AC40P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8954AC40P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8954AC40P | |
관련 링크 | 8954A, 8954AC40P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413IST | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413IST.pdf | |
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![]() | TLC5510PW | TLC5510PW TI SMD or Through Hole | TLC5510PW.pdf | |
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![]() | CXD8593AQ | CXD8593AQ SONY QFP | CXD8593AQ.pdf | |
![]() | MAX5442BCUB+ | MAX5442BCUB+ MAX Call | MAX5442BCUB+.pdf | |
![]() | 1AB08116 | 1AB08116 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB08116.pdf | |
![]() | K4G163222A-PC70 | K4G163222A-PC70 SAMSUNG QFP-100 | K4G163222A-PC70.pdf | |
![]() | BU9532KS2M | BU9532KS2M ROHM SMD or Through Hole | BU9532KS2M.pdf | |
![]() | HE1K828M40050 | HE1K828M40050 samwha DIP-2 | HE1K828M40050.pdf |