창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-893D226X9025D2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 893D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 893D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 893D226X9025D2TE3 | |
| 관련 링크 | 893D226X90, 893D226X9025D2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD07243KL | RES SMD 243K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07243KL.pdf | |
![]() | RG2012V-1330-B-T5 | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-1330-B-T5.pdf | |
![]() | 0297 003(L/F) | 0297 003(L/F) LITTELFU SMD or Through Hole | 0297 003(L/F).pdf | |
![]() | SD2G225M0811MBB143 | SD2G225M0811MBB143 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2G225M0811MBB143.pdf | |
![]() | SQP20AJB-10R | SQP20AJB-10R ORIGINAL DIP | SQP20AJB-10R.pdf | |
![]() | 161CSB0EEN33IV | 161CSB0EEN33IV ORIGINAL SMD or Through Hole | 161CSB0EEN33IV.pdf | |
![]() | PCU-520 | PCU-520 F&F SMD or Through Hole | PCU-520.pdf | |
![]() | ML4890-5 | ML4890-5 MICROLIN SOP-8 | ML4890-5.pdf | |
![]() | HN58C256AFP10-E | HN58C256AFP10-E RENESASTECHNOLOGY SMD or Through Hole | HN58C256AFP10-E.pdf | |
![]() | ESMH251VQT152MB40T | ESMH251VQT152MB40T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH251VQT152MB40T.pdf |