창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-890334023021CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 890334023021CS Drawing | |
| 주요제품 | WCAP-FTXX Film Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-FTXX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.276" W(13.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-5732 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 890334023021CS | |
| 관련 링크 | 89033402, 890334023021CS 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7R1E335M125AC | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R1E335M125AC.pdf | |
![]() | C931U222MVWDBAWL20 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U222MVWDBAWL20.pdf | |
![]() | TRAB8903 | 925MHz Bluetooth, GSM, WLAN Dome RF Antenna 890MHz ~ 960MHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | TRAB8903.pdf | |
![]() | 4502 64960 | 4502 64960 ANS PLCC44 | 4502 64960.pdf | |
![]() | SS34BFB | SS34BFB GPI SMD or Through Hole | SS34BFB.pdf | |
![]() | FH19S-32S-0.5SH(YIN) | FH19S-32S-0.5SH(YIN) HRS SMD or Through Hole | FH19S-32S-0.5SH(YIN).pdf | |
![]() | CT6464Z335.I16T | CT6464Z335.I16T ORIGINAL Tray | CT6464Z335.I16T.pdf | |
![]() | XIO3130ZHC | XIO3130ZHC TI SMD or Through Hole | XIO3130ZHC.pdf | |
![]() | AD30/19 | AD30/19 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD30/19.pdf | |
![]() | SA96564192 | SA96564192 NF DIP | SA96564192.pdf | |
![]() | LM22680MRX-ADJ+ | LM22680MRX-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LM22680MRX-ADJ+.pdf | |
![]() | SDB158 | SDB158 MCC SMD | SDB158.pdf |