창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88W8380-BDK1C000-T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88W8380-BDK1C000-T4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88W8380-BDK1C000-T4 | |
| 관련 링크 | 88W8380-BDK, 88W8380-BDK1C000-T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812ER821J | 820µH Shielded Wirewound Inductor 72mA 13.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER821J.pdf | |
![]() | RMCF0603FT12R4 | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT12R4.pdf | |
![]() | AF0402FR-071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-071K27L.pdf | |
![]() | CW001270R0JS70 | RES 270 OHM 5% AXIAL | CW001270R0JS70.pdf | |
![]() | HI1-387-4 | HI1-387-4 HARRIS DIP | HI1-387-4.pdf | |
![]() | PIC-37043SM1 | PIC-37043SM1 KODENSHI SIP | PIC-37043SM1.pdf | |
![]() | 532610990+ | 532610990+ MOLEX SMD | 532610990+.pdf | |
![]() | 06035J3R3BBTTR-CT | 06035J3R3BBTTR-CT AVX SMD or Through Hole | 06035J3R3BBTTR-CT.pdf | |
![]() | LM2587SX-5.0/NOPB | LM2587SX-5.0/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | LM2587SX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | LM2903ITLX/NOPB | LM2903ITLX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2903ITLX/NOPB.pdf | |
![]() | FSS102TL | FSS102TL SANYO SMD or Through Hole | FSS102TL.pdf |