창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88PASTDR-BAJ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88PASTDR-BAJ2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88PASTDR-BAJ2 | |
| 관련 링크 | 88PASTD, 88PASTDR-BAJ2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C472JBFNNNF | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C472JBFNNNF.pdf | |
![]() | MKP385451016JC02Z0 | 0.51µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385451016JC02Z0.pdf | |
![]() | MT2A-0R1F1 | RES 0.1 OHM 2W 1% AXIAL | MT2A-0R1F1.pdf | |
![]() | MB61VH554PF-G-BND | MB61VH554PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB61VH554PF-G-BND.pdf | |
![]() | HPB74LS163C | HPB74LS163C NEC DIP | HPB74LS163C.pdf | |
![]() | 3D-215R3PUA22 | 3D-215R3PUA22 ORIGINAL QFP | 3D-215R3PUA22.pdf | |
![]() | RT9178-33PB NOPB | RT9178-33PB NOPB RICHTEK SOT153 | RT9178-33PB NOPB.pdf | |
![]() | 238164034103 | 238164034103 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | 238164034103.pdf | |
![]() | 76121P | 76121P HARRIS TO220 | 76121P.pdf | |
![]() | BBT-L-61-C | BBT-L-61-C ORIGINAL SMD or Through Hole | BBT-L-61-C.pdf | |
![]() | TCI1005F-3N0A | TCI1005F-3N0A TAI-TECH SMD or Through Hole | TCI1005F-3N0A.pdf | |
![]() | APE3985 | APE3985 APEC TR | APE3985.pdf |