창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88E6155-LKJ1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88E6155-LKJ1C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88E6155-LKJ1C | |
관련 링크 | 88E6155, 88E6155-LKJ1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D2R7CLCAJ | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7CLCAJ.pdf | |
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![]() | PC4SF11 B | PC4SF11 B SHARP DIP6 | PC4SF11 B.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226MT 00 | C3216X5R0J226MT 00 TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J226MT 00.pdf | |
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![]() | MG82385-20 | MG82385-20 INTEL PGA | MG82385-20.pdf | |
![]() | HS1-302RH-Q | HS1-302RH-Q Intersil SMD or Through Hole | HS1-302RH-Q.pdf | |
![]() | MBR360(BULK) | MBR360(BULK) IR SMD or Through Hole | MBR360(BULK).pdf |