창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88E6145-TFEI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88E6145-TFEI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88E6145-TFEI | |
관련 링크 | 88E6145, 88E6145-TFEI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X7R1H105K125AE | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | C2012X7R1H105K125AE.pdf | |
![]() | T550B756M075AT0100 | 75µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V Axial 110 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B756M075AT0100.pdf | |
![]() | FL2400097 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2400097.pdf | |
![]() | 405C35E50M00000 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E50M00000.pdf | |
![]() | AQP-HS-J10A | HEAT SINK | AQP-HS-J10A.pdf | |
![]() | RMCF2512FT1K02 | RES SMD 1.02K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT1K02.pdf | |
![]() | XC2VP2-5FG456C | XC2VP2-5FG456C XILINX BGA | XC2VP2-5FG456C.pdf | |
![]() | D151802-8521 | D151802-8521 DENSO DIP64 | D151802-8521.pdf | |
![]() | SMA0207MK250240R1%A2 | SMA0207MK250240R1%A2 VISHAY SMD or Through Hole | SMA0207MK250240R1%A2.pdf | |
![]() | T70RIA80A | T70RIA80A IR SMD or Through Hole | T70RIA80A.pdf | |
![]() | DC2-34R | DC2-34R MAP SMD or Through Hole | DC2-34R.pdf | |
![]() | LDEID2820KA0N00 | LDEID2820KA0N00 ARCOTRONI SMD | LDEID2820KA0N00.pdf |