창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88E6095-TAH1 10+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88E6095-TAH1 10+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88E6095-TAH1 10+ | |
| 관련 링크 | 88E6095-TA, 88E6095-TAH1 10+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C24M00000.pdf | |
![]() | 1945-17F | 56µH Unshielded Molded Inductor 265mA 3.99 Ohm Max Axial | 1945-17F.pdf | |
![]() | C3192-R | C3192-R KEC SMD or Through Hole | C3192-R.pdf | |
![]() | MCP1825S-5002E/EB | MCP1825S-5002E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-5002E/EB.pdf | |
![]() | 74HC221B | 74HC221B ST DIP | 74HC221B.pdf | |
![]() | 3-1879350-1 | 3-1879350-1 TYCO SMD or Through Hole | 3-1879350-1.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2A-DEB80 | KFG2G16Q2A-DEB80 SAMSUNG FBGA | KFG2G16Q2A-DEB80.pdf | |
![]() | HCPLJ454#300 | HCPLJ454#300 Agilent DIP8 | HCPLJ454#300.pdf | |
![]() | T520V686M025AT | T520V686M025AT KEMET SMD | T520V686M025AT.pdf | |
![]() | K228017M800 | K228017M800 ORIGINAL QFP | K228017M800.pdf | |
![]() | 630590-GTX | 630590-GTX GEBRA SMD or Through Hole | 630590-GTX.pdf |