창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88E6061BA1-LAJ1C00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88E6061BA1-LAJ1C00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88E6061BA1-LAJ1C00 | |
관련 링크 | 88E6061BA1, 88E6061BA1-LAJ1C00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SI8462BA-A-IS1 | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 6 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8462BA-A-IS1.pdf | ||
CD2425E3UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2425E3UR.pdf | ||
73L7R24F | RES SMD 0.24 OHM 1% 1W 2512 | 73L7R24F.pdf | ||
RNF14BAC383R | RES 383 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC383R.pdf | ||
108RLE20 | 108RLE20 IR SMD or Through Hole | 108RLE20.pdf | ||
UPD16853GS(1)-E2 | UPD16853GS(1)-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD16853GS(1)-E2.pdf | ||
LM2575T3.3 | LM2575T3.3 NSC SMD or Through Hole | LM2575T3.3.pdf | ||
81665-3 | 81665-3 TYCO SMD or Through Hole | 81665-3.pdf | ||
8*10-6.8uH | 8*10-6.8uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-6.8uH.pdf | ||
HCPL-M456#50K | HCPL-M456#50K Agilent SOP | HCPL-M456#50K.pdf | ||
RH137AK | RH137AK LTNEAR TO-3 | RH137AK.pdf | ||
HZU15-B1-TRF-E | HZU15-B1-TRF-E RENESAS SMD or Through Hole | HZU15-B1-TRF-E.pdf |