창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88E1340S-BAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88E1340S-BAM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88E1340S-BAM | |
| 관련 링크 | 88E1340, 88E1340S-BAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425CKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425CKT.pdf | |
![]() | DS1013K-50 | DS1013K-50 DLS SMD or Through Hole | DS1013K-50.pdf | |
![]() | RF2324TR7 | RF2324TR7 RFMD MSOP8 | RF2324TR7.pdf | |
![]() | SMCJ8.5CA-TR | SMCJ8.5CA-TR ST DO-214AB(SMC) | SMCJ8.5CA-TR.pdf | |
![]() | MAX1239KEEE+ | MAX1239KEEE+ MAXIM SSOP16 | MAX1239KEEE+.pdf | |
![]() | STD19NE06L-TR | STD19NE06L-TR ST TO-252 | STD19NE06L-TR.pdf | |
![]() | SS32G820MCXWPEC | SS32G820MCXWPEC HIT DIP | SS32G820MCXWPEC.pdf | |
![]() | 314010 | 314010 LITTELFUSE ORIGINAL | 314010.pdf | |
![]() | UPB661B | UPB661B NEC SMD or Through Hole | UPB661B.pdf | |
![]() | DE-9SV | DE-9SV CIN SMD or Through Hole | DE-9SV.pdf | |
![]() | K6F8008V2A-TF70 | K6F8008V2A-TF70 SAMSUNG TSOP | K6F8008V2A-TF70.pdf | |
![]() | LL1608-F3N9K | LL1608-F3N9K TOKO SMD or Through Hole | LL1608-F3N9K.pdf |