창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88E1149-C1-TAH1-C0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88E1149-C1-TAH1-C0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88E1149-C1-TAH1-C0 | |
| 관련 링크 | 88E1149-C1, 88E1149-C1-TAH1-C0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B3X7R1H223K050BB | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B3X7R1H223K050BB.pdf | |
![]() | TPCL225K010R5000 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TPCL225K010R5000.pdf | |
![]() | PESD12VV1BL | PESD12VV1BL NXP SOD882 | PESD12VV1BL.pdf | |
![]() | 08FHS-RSM1-GAN-TB | 08FHS-RSM1-GAN-TB JST SMD | 08FHS-RSM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | 74HC86/A | 74HC86/A MOT SO-14 | 74HC86/A.pdf | |
![]() | S3C2413X26-YQ80 | S3C2413X26-YQ80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2413X26-YQ80.pdf | |
![]() | DLA98006 | DLA98006 XX XX | DLA98006.pdf | |
![]() | LT1963EFE-1.8# | LT1963EFE-1.8# LINEAR TSSOP16 | LT1963EFE-1.8#.pdf | |
![]() | PK2210608 | PK2210608 MICROCHIP QFN-28P | PK2210608.pdf | |
![]() | 2N6106 | 2N6106 ON TO-220 | 2N6106.pdf | |
![]() | KM68V2000ALTGI-10L | KM68V2000ALTGI-10L SAMSUNG TSOP | KM68V2000ALTGI-10L.pdf |