창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88E1145-C1-BBM-C000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88E1145-C1-BBM-C000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88E1145-C1-BBM-C000 | |
| 관련 링크 | 88E1145-C1-, 88E1145-C1-BBM-C000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LA100P6004 | FUSE CARTRIDGE 600A 1KVAC/750VDC | LA100P6004.pdf | |
![]() | BK/AGC-1 | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-1.pdf | |
![]() | GL250F33IET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F33IET.pdf | |
![]() | DG211J | DG211J MAXIM DIP | DG211J.pdf | |
![]() | MsA4815D-3W | MsA4815D-3W MORNSUN DIP | MsA4815D-3W.pdf | |
![]() | FAS101-2400130 | FAS101-2400130 QLOGIC QFP | FAS101-2400130.pdf | |
![]() | DSPIC30F5011-20I/P | DSPIC30F5011-20I/P MICROCHIP TQFP64 | DSPIC30F5011-20I/P.pdf | |
![]() | MBRS240LT1 | MBRS240LT1 ON SMB | MBRS240LT1.pdf | |
![]() | CHB75-24S25 | CHB75-24S25 Cincon SMD or Through Hole | CHB75-24S25.pdf | |
![]() | HIP6301CB/VCB | HIP6301CB/VCB INTERSIL SOP20 | HIP6301CB/VCB.pdf | |
![]() | 50CER47FS45.4 | 50CER47FS45.4 Sanyo SMD or Through Hole | 50CER47FS45.4.pdf |