창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88E1141-BBM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88E1141-BBM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88E1141-BBM | |
관련 링크 | 88E114, 88E1141-BBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK107BJ105KK-T | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107BJ105KK-T.pdf | |
![]() | D43256C-85L | D43256C-85L NEC SMD or Through Hole | D43256C-85L.pdf | |
![]() | BD333 | BD333 ORIGINAL TO-126 | BD333.pdf | |
![]() | TEA6360TT | TEA6360TT PHILIPS SMD or Through Hole | TEA6360TT.pdf | |
![]() | R30-250U | R30-250U SA Radial Lead | R30-250U.pdf | |
![]() | TC74HC245N | TC74HC245N TOSHIBA DIP | TC74HC245N.pdf | |
![]() | MAX520ACAP | MAX520ACAP MAXIM SSOP20 | MAX520ACAP.pdf | |
![]() | L173ED | L173ED kingb SMD or Through Hole | L173ED.pdf | |
![]() | RO2135A | RO2135A RFM SMD or Through Hole | RO2135A.pdf | |
![]() | HD6433061G45FPV | HD6433061G45FPV HITACHI QFP | HD6433061G45FPV.pdf | |
![]() | DSN6NC51H101 | DSN6NC51H101 MURATA SMD or Through Hole | DSN6NC51H101.pdf | |
![]() | SF12021AG | SF12021AG SEMCD QFP | SF12021AG.pdf |