창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8891CSBNG6KF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8891CSBNG6KF8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8891CSBNG6KF8 | |
| 관련 링크 | 8891CSB, 8891CSBNG6KF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020D4302BE100 | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D4302BE100.pdf | |
![]() | TNPW2010191KBEEF | RES SMD 191K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010191KBEEF.pdf | |
![]() | AF1049-A2G1T | AF1049-A2G1T P-TWO CONNECTOR | AF1049-A2G1T.pdf | |
![]() | LVSL10140A500 | LVSL10140A500 LAT SMD | LVSL10140A500.pdf | |
![]() | CDC857-3 | CDC857-3 TI TSSOP | CDC857-3.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-HCE6000 | K4T1G084QE-HCE6000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G084QE-HCE6000.pdf | |
![]() | 1318228-1 (REV:B) | 1318228-1 (REV:B) AMP SMD or Through Hole | 1318228-1 (REV:B).pdf | |
![]() | IDT54FCT540ATDB | IDT54FCT540ATDB IDT DIP | IDT54FCT540ATDB.pdf | |
![]() | R8820L | R8820L RDC QFP | R8820L.pdf | |
![]() | INA285AIDR | INA285AIDR TI SOIC-8 | INA285AIDR.pdf | |
![]() | TLC7135CDER | TLC7135CDER TI SMD or Through Hole | TLC7135CDER.pdf | |
![]() | 08-0030-03 . | 08-0030-03 . ORIGINAL BGA | 08-0030-03 ..pdf |