창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-887FU-222M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 887FU-222M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 887FU-222M | |
관련 링크 | 887FU-, 887FU-222M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XC30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XC30M00000.pdf | |
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![]() | RLZ6.8B(RLZ TE 6.8B) | RLZ6.8B(RLZ TE 6.8B) ROHM REEL2500 | RLZ6.8B(RLZ TE 6.8B).pdf | |
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![]() | UPC311C. | UPC311C. NEC DIP | UPC311C..pdf | |
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![]() | KCN-5 | KCN-5 SHINMEI SMD or Through Hole | KCN-5.pdf | |
![]() | ADL5534 | ADL5534 ADI SMD or Through Hole | ADL5534.pdf | |
![]() | 24LC16BI/P8J3 | 24LC16BI/P8J3 MICROCHIP DIP-8 | 24LC16BI/P8J3.pdf |