창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8873CPBNG6RU4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8873CPBNG6RU4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8873CPBNG6RU4 | |
| 관련 링크 | 8873CPB, 8873CPBNG6RU4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219C8YA225ME15D | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219C8YA225ME15D.pdf | |
![]() | SFR16S0007508JA500 | RES 7.5 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0007508JA500.pdf | |
![]() | STM32F102RBT6 | STM32F102RBT6 STM SMD or Through Hole | STM32F102RBT6.pdf | |
![]() | LM3S3J26-IQR50-C3 | LM3S3J26-IQR50-C3 TI LQFP64 | LM3S3J26-IQR50-C3.pdf | |
![]() | MAY4913.1 | MAY4913.1 HTC BGA | MAY4913.1.pdf | |
![]() | LF-199D475X0025B6B1E | LF-199D475X0025B6B1E VISHAY DIP | LF-199D475X0025B6B1E.pdf | |
![]() | PKF4910AP1 | PKF4910AP1 ERICSSON SMD or Through Hole | PKF4910AP1.pdf | |
![]() | MLG1608B2N2ST0000603-2.2NH | MLG1608B2N2ST0000603-2.2NH TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N2ST0000603-2.2NH.pdf | |
![]() | NX268 | NX268 ORIGINAL BGA | NX268.pdf | |
![]() | KIA840 | KIA840 KIA TO220 F | KIA840.pdf | |
![]() | ML4875CS83 | ML4875CS83 MLC SMD or Through Hole | ML4875CS83.pdf |