창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88622AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88622AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88622AB | |
| 관련 링크 | 8862, 88622AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V23030A2017A104 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Through Hole | V23030A2017A104.pdf | |
![]() | RT2010FKE074K32L | RES SMD 4.32K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE074K32L.pdf | |
![]() | TPA0152APWR | TPA0152APWR TI TSSOP | TPA0152APWR.pdf | |
![]() | TLK3132 | TLK3132 TI BGA | TLK3132.pdf | |
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![]() | 2CZ300A | 2CZ300A CHINA SMD or Through Hole | 2CZ300A.pdf | |
![]() | EPF8452GM160-3 | EPF8452GM160-3 ORIGINAL PGA | EPF8452GM160-3.pdf | |
![]() | HG61H25B04P | HG61H25B04P HIT DIP | HG61H25B04P.pdf | |
![]() | T495E107M020ASE200 | T495E107M020ASE200 KEMET SMD or Through Hole | T495E107M020ASE200.pdf | |
![]() | HV17H | HV17H SAMSUNG 9PINBULK | HV17H.pdf | |
![]() | MI3Q150-015 | MI3Q150-015 VERIFONE BGA | MI3Q150-015.pdf |