창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-886-269 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 886-269 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 886-269 | |
| 관련 링크 | 886-, 886-269 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A821KBEAT4X | 820pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A821KBEAT4X.pdf | |
![]() | CPL05R0300JE14 | RES 0.03 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0300JE14.pdf | |
![]() | 5748826-2 | 5748826-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5748826-2.pdf | |
![]() | AG3801 | AG3801 ORIGINAL DIP14 | AG3801.pdf | |
![]() | XC2VP76FF672C | XC2VP76FF672C Xilinx SOP | XC2VP76FF672C.pdf | |
![]() | BB3553BM | BB3553BM BB/MAXIM TO-3 | BB3553BM.pdf | |
![]() | PMI156GZ | PMI156GZ PMI CDIP8 | PMI156GZ.pdf | |
![]() | C63X104MB | C63X104MB ORIGINAL SMD or Through Hole | C63X104MB.pdf | |
![]() | SY-9-K/9VDC/DC9V | SY-9-K/9VDC/DC9V ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-9-K/9VDC/DC9V.pdf | |
![]() | SZW05A0AU1-WINDELA | SZW05A0AU1-WINDELA SEOULSemiconductor SMD or Through Hole | SZW05A0AU1-WINDELA.pdf | |
![]() | BM1084-ADJ/3.3V | BM1084-ADJ/3.3V BM SMD or Through Hole | BM1084-ADJ/3.3V.pdf |